[ Semiconductor & Display ]
반도체·디스플레이 공정은 초정밀 클린룸 환경에서 이루어지며, 미세한 입자 발생이나 화학물질 누출은 수율에 영향을 줄 수 있습니다. 폴리스타는 공정가스, 온도, 진공도, 플라즈마 노출 및 오염관리 요구조건에 따라 Clean FKM·FFKM 오링, PTFE 가공씰, 스프링 에너자이즈드 씰 및 PEEK 부품의 적용 가능성을 검토합니다.
파티클 발생과 진공환경에서의 방출가스를 줄여 공정 오염을 최소화하는 컴파운드를 검토합니다.
강산, 강염기, 플라즈마 환경에서도 변형 없는 내구성.
씰과 장착 홈의 치수·압축률을 관리하여 진공 누설과 씰 손상 위험을 줄입니다.
공정 온도·압력 변화에도 안정적인 밀봉 성능 유지.
